Zoptymalizowany dla strat o niskiej dynamice tyrystor RCT 2000V
$360≥20Piece/Pieces
Rodzaj płatności: | L/C,T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
Min. Zamówienie: | 20 Piece/Pieces |
transport: | Ocean,Air |
Porta: | Shanghai |
$360≥20Piece/Pieces
Rodzaj płatności: | L/C,T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
Min. Zamówienie: | 20 Piece/Pieces |
transport: | Ocean,Air |
Porta: | Shanghai |
Model No: YZPST-KT50BT-5STR03T2040
Marka: YZPST
Jednostki sprzedaży | : | Piece/Pieces |
Typ pakietu | : | 1. Opakowanie antyelektrostatyczne 2. Karton 3. Plastikowe opakowanie ochronne |
ODWRÓCENIE PROWADZĄCE TISTRY
YZPST-KT50BT-5STR03T2040
Funkcje:
. Zintegrowana dioda swobodna
. Zoptymalizowany pod kątem niskich strat dynamicznych
Blocking - Off State
VRRM (1) |
VDRM (1) |
VRSM (1) |
2000 |
2000 |
2100 |
V RRM = Powtarzalne szczytowe napięcie wsteczne
V DRM = Repetitive peak off state voltage
V RSM = Niepowtarzalne szczytowe napięcie wsteczne (2)
Repetitive peak reverse leakage and off state leakage |
IRRM / IDRM |
10 mA 70 mA (3) |
Critical rate of voltage rise |
dV/dt (4) |
1000 V/msec |
Uwagi:
Wszystkie oceny są określone dla Tj = 25 oC, chyba że podano inaczej.
(1) Wszystkie wartości napięcia są określone dla zastosowanego
Sinusoidalny przebieg sinusoidalny 50Hz / 60zHz
zakres temperatury od -40 do + 125 ° C.
(2) 10 milisekund. maks. szerokość impulsu
(3) Maksymalna wartość dla Tj = 125 oC.
(4) Minimalna wartość liniowego i wykładniczego kształtu fali do VDRM o wartości znamionowej 80%. Otwarcie bramy. Tj = 125 oC.
(5) Niepowtarzalna wartość.
(6) Wartość di / dt ustala się zgodnie z normą EIA / NIMA RS-397, rozdział 5-2-2-6. Określona wartość będzie dodatkiem do wartości uzyskanej z obwodu ubbera, zawierającego kondensator 0,2? F i rezystancję 20 omów równolegle z testowanym tyrystorem.
onducting - on state
Parameter |
Symbol |
Min. |
Max. |
Typ. |
Units |
Conditions |
Average value of on-state current |
IT(AV)M IF(AV)M |
|
360 223 |
|
A |
Sinewave,180o conduction,Tc=70oC |
RMS value of on-state current |
ITRMS |
|
566 351 |
|
A |
Nominal value |
Peak one cPSTCle surge (non repetitive) current |
ITSM
IFSM |
|
5000
3500 |
|
A
A |
10.0 msec (50Hz), sinusoidal wave- shape, 180o conduction, Tj = 125 oC |
I square t |
I2t |
|
125x103 61x103 |
|
A2s |
8.3 msec |
Latching current |
IL |
|
500 |
|
mA |
VD = 24 V; RL= 12 ohms |
Holding current |
IH |
|
100 |
|
mA |
VD = 24 V; I =2.5 A |
Peak on-state voltage |
VTM VFM |
|
2.61 3.42 |
|
V |
ITM = 1000 A |
Critical rate of rise of on-state current (5, 6) |
di/dt |
|
- |
|
A/ms |
Switching from VDRM £ 1000 V, non-repetitive |
Critical rate of rise of on-state current (6) |
di/dt |
|
400 |
|
A/ms |
Switching from VDRM £ 1000 V |
Bramkowanie
Parameter |
Symbol |
Min. |
Max. |
Typ. |
Units |
Conditions |
Peak gate power dissipation |
PGM |
|
- |
|
W |
|
Average gate power dissipation |
PG(AV) |
|
5 |
|
W |
|
Peak gate current |
IGM |
|
25 |
|
A |
|
Gate current required to trigger all units |
IGT |
|
400 |
|
mA |
VD = 10 V;IT=3A;Tj = +25 oC
|
Gate voltage required to trigger all units |
VGT |
|
2.5 |
|
V |
VD = 10 V;IT=3A;Tj = +25 oC |
Peak negative voltage |
VRGM |
|
2 |
|
V |
|
Dynamiczny
Parameter |
Symbol |
Min. |
Max. |
Typ. |
Units |
Conditions |
Delay time |
tgd |
|
1.0 |
|
ms |
VD=67% VDRM, IT=2000A, di/dt=60A/us, IFG=2A, tr=0.5us, Tj=25C |
Turn-on time |
tgt |
|
- |
|
|
|
Turn-off time (with VR = -5 V) |
tq |
|
40 |
- |
ms |
ITM=4000A, tp=2000us, di/dt=60A/us, Vr=100V, Vdr=67%VDRM, dVdr/dt=200V/us |
Reverse recovery current |
Irm |
|
- |
|
A |
ITM=4000A, tp=2000us, di/dt=60A/us |
CHARAKTERYSTYKA TERMICZNA I MECHANICZNA I OZNACZENIA
Parameter |
Symbol |
Min. |
Max. |
Typ. |
Units |
Conditions |
Operating temperature |
Tj |
-40 |
+125 |
|
oC |
|
Storage temperature |
Tstg |
-40 |
+120 |
|
oC |
|
Thermal resistance - junction to case |
RQ (j-c)
RQ (j-c)D |
|
55 140 88 165 |
|
K/kW |
Double sided cooled Single sided cooled Double sided cooled Single sided cooled |
Thermal resistamce - case to sink |
RQ (c-s) |
|
10 20 |
|
K/kW |
Double sided cooled * Single sided cooled * |
Mounting force |
F |
8 |
12 |
- |
kN |
|
Weight |
W |
|
|
- |
Kg |
|
* Powierzchnie montażowe są gładkie, płaskie i nasmarowane
Uwaga: w przypadku obrysu i wymiarów obudowy, patrz rysunek szkicu obudowy na stronie 3 niniejszej dokumentacji technicznej
Sym |
A |
B |
C |
D |
H |
mm |
68 |
45 |
62 |
3.5×3 |
20±1 |
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.